KIOXIA gibt den Bau einer modernen Fertigungsanlage (Fab7) im Werk Yokkaichi in der japanischen Präfektur Mie bekannt. Damit soll die Produktion des urheberrechtlich geschützten 3D-Flash-Speichers BiCS FLASH ausgeweitet werden. Der Bau der Fab7-Anlage beginnt voraussichtlich im Frühjahr 2021. Durch technologische Innovationen nimmt die Datenmenge, die weltweit generiert, gespeichert und genutzt wird, exponentiell zu. Darüber hinaus erwartet der Markt für Flash-Speicher ein weiteres Wachstum durch Cloud-Dienste, 5G, IoT, KI und teilautonomes Fahren. Mit der neuen Fab7-Anlage kann diese weltweit steigende Nachfrage nach Speicherlösungen weiterhin gedeckt werden, so KIOXIA in seiner Pressemitteilung.
Die neue Fertigungsanlage entsteht an der Nordseite des Yokkaichi-Werks, wo die Erschließung des Geländes bereits im Gange ist. Um eine effiziente Produktion der Flash-Speicherprodukte sicherzustellen, erfolgt der Bau der neuen Anlage in zwei Phasen. Die erste Bauphase soll bis zum Frühjahr 2022 abgeschlossen sein. KIOXIA plant, die Investitionen für den Bau aus dem operativen Cashflow zu finanzieren. Im Rahmen der 20-jährigen Partnerschaft von KIOXIA und Western Digital kooperieren beide Unternehmen regelmäßig beim Betrieb der Anlagen. Dementsprechend planen KIOXIA und Western Digital, ihre Joint-Venture-Investitionen auch bei der Fab7-Anlage fortzusetzen.
Die Fab7-Anlage wird über eine erdbebensichere Bauweise und ein umweltgerechtes Design verfügen, das die neuesten energiesparenden Produktionsanlagen beinhalten. Die neue Anlage im Yokkaichi-Werk verfügt über die weltweit größte Produktionskapazität für Flash-Speicher und wird die Kapazität durch die Einführung eines modernen Fertigungssystems mit Hilfe von KI weiter steigern.
Zum 20-jährigen Firmenjubiläum legt ZOTAC eine ganz besondere Grafikkarte auf: Die GeForce RTX 5080 SOLID CORE OC 20th Anniversary Edition....
FRITZ! nutzt die IFA 2026 als Bühne für die Vorstellung der FRITZ!Box DSL/Fiber 7-90, die den Auftakt einer neuen FRITZ!Box-Generation...
AGON by AOC feiert auf der Gamescom 2026 (Halle 8.1, Stand C-060) sein Messe-Comeback und präsentiert erstmals seit 2019 wieder...
XERON nutzt die gamescom 2026, um mit der NEX L360 ARGB eine neue 360-mm-All-in-One-Wasserkühlung für Intel- und AMD-Prozessoren vorzustellen. Der...
Im zurückliegenden Monat gab es wieder einige spannende Themen im Bereich Newsmeldungen sowie interessante Artikel und Produkttests. Folgend möchten wir...
Hersteller ZOTAC präsentiert anlässlich seines 20-jährigen Bestehens eine auf nur 2.000 Stück limitierte GAMING GeForce RTX 5080 SOLID CORE OC 20th Anniversary Edition Grafikkarte. Wir haben sie heute exklusiv im Test.
Der DUO Link V3 von PNY bringt dank zweier USB-Schnittstellen der Typen A und C reichlich Flexibilität in der Handhabung. Wir haben uns das Modell mit großzügigen 1 TB Speicherkapazität im Test genauer angesehen.