Infineon Technologie AG hat heute einen Vertrag mit Winbond Electronics Corp. und Mosel Vitelic Inc. geschlossen, die beide in Hsinchu beheimatet sind.
Der Vertrag bezieht sich darauf, dass Infineon einen Teil der RAM-Produktion nach Taiwan auslagern kann um ihre Kapazitäten zu erhöhen. Der Vertrag ist übrigends ab 2003 gültig und ermöglicht eine Steigerung der Herstellungskapazität auf 20.000 Wafer pro Monat.
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Mit der neuen WD_BLACK SN8100 NVMe SSD präsentiert Speicherspezialist SanDisk eine neue High-End-SSD mit PCIe Gen5-Technologie. Die interne SSD erreicht...
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Mit der GeForce RTX 5080 X3 OC von INNO3D haben wir ein weiteres Custom-Design auf Basis der neuen Blackwell-Architektur im Testlab empfangen. Mehr zum Praxistest des Boliden in unserem Artikel.
Die neue 2024er-Version der EVO Plus microSDXC-Speicherkarte von Samsung ist mit bis zu 1 TB erhältlich und bietet 160 MB/s lesend, statt 130 MB/s wie beim Vorgänger aus 2021. Mehr dazu im Test.
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